相信有不人看到自己買(mǎi)的電子產(chǎn)品上的PCB電路板時(shí)都有這種感覺(jué)，密密麻麻的電子元器猶如迷宮，卻井然有序地錫焊連接在一起，就像一件藝術(shù)品。這種巧奪天工的杰作是怎樣實(shí)現的呢？這有賴(lài)于PCB電路板超精密錫焊能手——半導體激光焊接機。

      PCB電路板是電子產(chǎn)品的基礎，而電子產(chǎn)品幾乎涵蓋所有行業(yè)，所以印制PCB電路板是個(gè)很大的市場(chǎng)，是個(gè)朝陽(yáng)行業(yè)。

      隨著(zhù)電子產(chǎn)品智能化、多元化的發(fā)展，新一代的電子產(chǎn)品需要密度更高、性能更穩定的印制電路板。印制電路板也從單面逐漸發(fā)展到雙面、多層，上面焊接的電子元器件也越來(lái)越密集，傳制的錫焊技術(shù)已經(jīng)不能滿(mǎn)足PCB電路板的焊接要求。這時(shí)，完全適應自動(dòng)化、智能化的激光錫焊能手——半導體激光焊接機取代傳統錫焊技術(shù)也就理所當然了。

      TFL-30TS半導體激光焊接機（下圖）采用進(jìn)口半導體激光器，配置CCD視覺(jué)定位，自動(dòng)錫膏射出，高速XY工作臺，專(zhuān)用于各類(lèi)PCB電路板精密激光錫焊。